公司简介 企业架构 企业理念 服务保障

Underfill--底部填充 光刻胶/PI胶/聚酰亚胺（※特色） DAF（芯片粘接膜）（※特色） EMC--环氧塑封料 银浆•银胶 锡丝/锡膏(激光型/普通型)(※特色) ACF（异向导电膜） Tuffy胶（防湿绝缘胶） 胶 水 PUR（热熔胶）

环境方针 质量方针